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    晶体管是有大小的，同时晶体管之间也是有距离的，而控制晶体管的大小以及之间的间隔距离，就成为了衡量晶体管密度，也就是工艺节点水平的重要技术指标。

    其中的两个关键数据就是晶体管的栅极间距、内部互联最小间距这两个数据指标。

    这两个数据可以非常直观的体现工艺水准到底如何，智云微电子内部，把这两个数据指标作为衡量工艺节点的重要参考指标，称之为‘两间距’。

    智云微电子现在的几个主要工艺制程里，如：

    四十五纳米工艺是160纳米*160纳米。

    三十二纳米工艺则是113纳米*113纳米。

    可以看见，这两个数据，在不同工艺节点上是有着非常明显的数据缩小的。

    而根据技术要求，智云微电子下一代的二十二纳米工艺，是要求把这个长宽做到九十纳米*八十纳米的，大概和英特尔的二十二纳米工艺是同一技术水准。

    以上这两个核心数据，代表的是实打实的晶体管尺寸的缩小，晶体管密度的增加。

    此时徐申学道：“单纯两间距数据的缩小，依旧不能很好的反应我们的3D晶体管技术所带来的巨大算力进步啊！”

    “而且继续采用二十二纳米工艺这个称呼，也不太有余力商业宣传。”

    “你想啊，人家水果用台积电的二十纳米工艺，你的S500系列芯片才二十二纳米工艺，岂不是弱了人家水果芯片一头。”

    “这对我们后续的旗舰机销售是有不良影响的，我看了，还得改个工艺名称！”

    “用十八纳米吧，比台积电的二十纳米小一号，看起来就更先进！”

    丁成军没想到徐申学来了这么一番话，一时间有些语塞。

    倒是一旁的季成河道：“不错，和徐董说的一样，毕竟普通人，尤其是我们的大量普通客户是不关心什么平面晶体管还是3D晶体管的！”

    “不仅仅不关注，他们也不懂这些，他们只会简单直观的对比数据大小，工艺数字越小，技术越先进。”

    “所以不要搞什么二十二纳米工艺这个称呼了，我们直接一步到位，用十八纳米工艺的称呼！”

    丁成军道：“可是，我们的技术规格和英特尔的二十二纳米工艺是差不多的，这要是被爆出来……”

    季成河笑道：“你啊，做技术做多了，其实我们这工艺节点是不是真的十八纳米工艺并不重要，重要的是要比台积电宣传的二十纳米工艺小一点，看起来更先进一些。”

    季成河继续道：“不过这更改工艺节点还需要一个比较适合的理由，不能直接硬说我们现在搞的就是十八纳米工艺了，这样，我们对外宣布跳过二十二纳米工艺以及二十纳米工艺的节点，直接推进到十八纳米工艺。”

    “这样一来，十八纳米工艺不就顺理成章了嘛，还可以顺带迷惑一番对手，让台积电等竞争对手误认为我们放弃了二十二纳米工艺和二十纳米工艺，而十八纳米工艺肯定更难啊，他们说不准还误判我们要推迟几年才能搞出来！”

    “谁能想到我们的十八纳米工艺，就是二十二纳米工艺呢！”

    徐申学看向季成河，这就是他欣赏季成河的原因之一：不要脸！

    不过工艺虚标，这在原时空里都是各芯片代工厂的常规操作了，

    原时空里二十八纳米工艺之后，因为原来的统一标准不好使了，因此各家芯片厂商都开始自己自创一套工艺节点规则为了进行商业宣传会进行各种吹嘘，并且各自标准还不一样。

    于是乎就各种十四纳米，十纳米，七纳米，五纳米，三纳米，二纳米，甚至一纳米之类的等效工艺节点都来了……把普通人都给弄迷糊了。

    不管普通人是否迷糊，但是等明年新工艺推出，新手机推向市场后，智云新一代手机搭载的旗舰芯片，那必须是用最先进的工艺生产的……哪怕它实际不是，也要让它看起来像是。

    所以，智云微电子的新一代工艺，不会是二十二纳米3D晶体管工艺，而是十八纳米工艺……不为啥，就是要看起来比台积电的二十纳米工艺数字小一点，看起来更先进一些。

    这个时候，丁成军继续道：“我们这个二十二纳米，不，十八纳米工艺从去年推动研发以来，是同时在两个技术路线上进行推进，一方面是继续推动物理极限的缩小，另外一方面则是大力推动梁松教授主导的3D晶体管技术，也就是FinFET工艺。”

    “最后，这两个项目相互结合之后，也就演变为我们的十八纳米工艺节点。”

    “其整体技术路线，其实是跟着英特尔的技术路线走的，技术成熟，路线明确。”

    “同时因为竖起的3D晶体管，相对比平铺的2D晶体管，其晶体管密度要高不少，因此我们的十八纳米工艺，是要比台积电的二十纳米工艺更强的，具体体现为晶体管密度更高，算力更高，功耗也更低一些！”

    “只是相应的成本也更高了。”

    “作为对比的话，我们的十八纳米工艺对比台积电的二十纳米工艺，以及四星那边正在研发的二十纳米工艺，除了贵之外，剩下的全都是优点！”

    这也是3D晶体管工艺，或者说FinFET工艺能够成为先进制程工艺的主流核心技术……

    除了贵，没啥缺点。

    “这一套十八纳米工艺的技术，我们目前已经完成了基础技术验证，后续还将会进行大量的各项调整和测试，因为核心技术已经在梁松教授的带领下做出来了，后续问题并不会很大，都是一些水磨工夫，以提升良品率，降低成本为主！”

    “一切顺利的话，预计到明年四月份左右，就能够为我们的旗舰芯片进行流片。”

    徐申学道：“时间有点晚，你们还是要继续加油，尽量争取把时间再往前推一推，能提前哪怕是一个月那也是极好的。”

    新工艺节点关乎明年旗舰机的上市时间，哪怕心里已经预估到明年的旗舰机发布会跳票，但是能争取早一点还是要早一点。

    从通城回来后，徐申学针对新一代工艺节点推迟的问题，专门召开了一场战略会议，主要是协调旗下明年各智能终端产品以及半导体产品的芯片问题！

    和以往一样，徐申学在这种战略会议上已经不怎么自己开口说话了，主要还是旗下各高管说。

    集团高级副总裁付正阳道：“因为微电子那边的十八纳米工艺比预期会延后，我们的新一代S500系列芯片，预计最早也要四月份才能进行流片，进入量产阶段可能就是六月份去了。”

    “这说的还是最顺利的情况，而实际过程里稍微遇上一点问题，那么还会继续延后时间，因此S500芯片的供货要稳定，可能要到七月份后！”

    “因此我建议，旗舰机这边的发布上市计划，最早也要推迟到明年的七月中旬，最好是八月份中旬以后，这样才能够留下充足的缓冲时间！”

    季成河这个时候道：“对比往年推迟两个月的发布时间，这样外界恐怕反应会比较大啊，唉，但是这也是没办法的事了，我们就按照这个时间表来吧！”

    这个时候，集团高级副总裁，供应链负责人顾之明也道：“适当推迟一些时间也好，预定在明年MAX旗舰机上使用的3D人脸识别技术，目前也还存在一些问题，成本迟迟降低不下来，我们旗下的万金科技还需要更多的时间来解决技术问题！”

    季成河一听，稍微露出担忧道：“明年推出3D人脸识别，这可是我们之前就计划好的核心功能，说的夸张一些，芯片可以替换，但是这个3D人脸识别可是没办法替换的，毕竟我们明年搞的可是全面屏手机，没有这个3D人脸识别，我们还怎么搞全面屏啊，总不能搞个后置指纹的全面屏吧，那是人家威酷电子的项目计划，我们总不能和小老弟去抢市场吧！”

    季成河这话一出，众人都有些尴尬……要是弄个后置指纹的全面屏手机，那还真是和威酷电子抢市场。

    上半年集团开会，针对明年的手机该如何发展，应该采用什么技术的时候，已经有了一些初步的构想的。

    那就是搞全面屏手机！

    威酷电子那边打算搞后置指纹的全面屏手机，而智云这边则是准备搞舍弃指纹，一步到位使用3D人脸识别技术的全面屏手机。

    智云的这个全面屏手机计划，简单来说就是更先进的顶级芯片，再加上3D人脸识别技术，华星科技的OLED，也就是柔性屏搞出来的刘海屏，这几项技术相互结合起来之后，搞一款3D人脸识别的刘海全面屏手机。

    这是智云集团酝酿数年的项目，为了搞这玩意，老早就开始搞3D人脸识别技术了，同时智云集团之所以成立华星科技，然后大力推动OLED屏幕技术的研发，也是为了给全面屏铺路。

    从硬性技术来说，其实智云集团已经具备了做全面屏手机的技术基础，当然，做出来后成本肯定非常昂贵，售价也必然会非常昂贵。

    为此，还专门搞出来了一个新型号，也就是S14 Max，这将会是一款比S14Pro售价更加高昂的手机。
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