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    “四十五纳米工艺上，我们利用现有的一些众多成熟技术，改进出来了低功耗四十纳米工艺技术，该工艺相对比四十五纳米工艺技术，功耗更低，性能更好，但是生产成本并没有提升，整体的性价比比较高，目前该技术也已经陆续应用并接受订单量产。”

    “二十八纳米工艺以及四十纳米工艺，后续几年投资小，收益大，同时低功耗技术的市场竞争力也更大，有望进一步推高我们公司的营收以及盈利。”

    此时丁成军笑了笑：“这辛苦了好几年，现在我们也算是是到了收获成熟果实的时候了。”

    一旁的季成河道：“看样子，你们的先进制程搞的还挺不错的啊，这个低功耗就挺好的。”

    徐申学也道：“对芯片制造而言，更先进工艺才是核心竞争力，哪怕是成熟工艺节点上也如此，同样是二十八纳米工艺，为什么客户选择我们，而不是选择其他几家，总要给客户一个说服他自己的理由，不管是更先进的工艺技术，还是更低的价格都是如此。”

    “而相对于更低的价格，采用更先进的技术毫无疑问更具有优势，同时也能够带来更丰厚的回报。”

    芯片代工领域里，本来就是重资本行业，投资规模极大，设备折旧成本也非常高，同时成熟制程的厂家也比较多，导致竞争比较激烈。

    这个时候如果没有独特的技术优势，只是单纯玩价格战的话，其实很难形成良性循环的。

    没有良性循环产生的盈利，后头拿什么去推动工艺的进一步发展？

    此时丁成军继续道：“此外，六十五纳米工艺以上节点的市场也还有，我们的成熟工艺部门也持续对六十五纳米以上的工艺进行深度研发，利用大量现有的成熟技术以降低功耗，提升性能，进一步提升我们六十五纳米以上工艺节点的市场竞争力。”

    “我们预计三年内，通过对现有的多家八寸工厂的产能扩充，把六十五纳米工艺以及九十纳米工艺的产能再提升百分之五十，把一百三十纳米以上的产能再提升百分之三十，以满足国内日益庞大的成熟制程工艺的需求量。”

    “这也是为了扶持海湾科技等国内半导体核心设备以及耗材厂商，毕竟我们是国产设备以及耗材的最大，甚至是部分设备以及耗材的唯一客户，因此我们在六十五纳米工艺以上节点上，也不会进行放弃，而是会持续提升产能为主。”

    “这部分扶持计划，预计在三年后技术，三年后我们公司将不会再扩充六十五纳米工艺以上的产能！”

    “因为目前国内已经有不少芯片厂商投资这一领域，根据我们的观察，以中心国际为代表的国内芯片制造厂家正在大规模投资建设新工厂，他们的新工厂为了节省成本，有相当多一部分都是采购的仙女山控股旗下的各类设备以及耗材。”

    “这些国内厂商乃至部分国外小芯片厂商的订单，已经足以让仙女山控股那边维持良性循环了。”

    “三年后，我们的扶持对象，就应该是DUV浸润式光刻机为代表的新一代半导体核心设备和耗材了。”

    丁成军说了一大堆智云微电子的投资计划，项目研发计划后，然后翻开了最后一页PPT，开始图穷匕见。

    他指着上头的巨大数字道：“二十八纳米工艺以及六十五纳米工艺的产能扩充，三年内预计耗资约三十亿美元，主要用以现有工厂的升级，同时还将会新建一座用于成熟用以的十二寸晶圆厂以及两座八寸晶圆厂。”

    三十亿美元还不被智云集团的高管们放在眼里，更别说这三十亿美元还是分成三年的投入，一年才十亿美元，小意思！

    而且这些成熟工艺后续几年还将会为智云微电子带来大量的营收和利润，这是一眼看过去就大赚特赚的生意。

    但是接下来，丁成军的话就让在场这群人无语了。

    “十八纳米工艺以上的先进工艺节点的工艺研发，工厂建设，我们预计三年内在这一领域里继续投入大约三百亿美元，其中大部分还是用于新工厂的建设，少部分用于工艺技术的研发。”

    听到三百亿美元这个庞大的数字，在场不少人都是皱起了眉头。

    这可不是什么小数目，虽然是三年的数据，但是平均下来一年都得一百亿美元了。

    集团高级副总裁，首席财务官孔伟权道：“这样的投入是不是太大了？三年三百亿美元，这可不是个小数目，一旦投入进去，恐怕会进一步拉低我们集团的整体利润水平。”

    “同时先进工艺的预期营收以及利润能达到多少？能够达到预期目标？不说赚钱，这设备折旧能否摊平？”

    “据我所知，先进半导体的设备折旧率非常高，台积电那边达到了百分之三十五以上，而你们微电子这边的折旧率也达到了百分之三十二。”

    “如此庞大的前期投入，庞大的设备折旧率，后续这些先进工艺带来的利润能够支撑？”

    此时丁成军道：“按照我们的预测，我们的预期营收和利润，是完全能够支撑其前期的投资以及设备折旧率的。”

    “当下我们的芯片代工收入来源，是集团内部订单，而集团内部订单里百分之八十都是属于先进制程工艺的订单，尤其是手机SOC领域更是对先进制程的需求无止境，同时CPU以及GPU领域也是持续追求先进制程。”

    “按照我的预估，哪怕是集团的半导体业务没有大规模的增速，以现有的市场规模也足以支撑起来我们的先进制程的大部分产能。”

    “按照我们的计算，我们自己投资并生产芯片，其整合成本比寻找台积电代工还要更具有优势。”

    这个时候徐申学也开口道：“半导体投资嘛，大才是正常的，但是不能因为投资大就缩水手脚的，这先进工艺还是要搞，不仅仅要搞，而且要加大力度搞。”“三年三百亿美元，投吧！”

    徐申学一向来都是坚定的半导体领域投资的支持者，别说三百亿美元，就算是四百亿美元甚至五百亿美元，他都敢咬着牙往里头砸钱。

    比砸钱，他徐申学可不怕谁！

    一场半导体战略会议里，智云集团在徐申学的亲自拍板下，敲定了未来三年总计三百三十亿美元的大规模投资计划，用来建设若干芯片工厂以及推动工艺制程的进步。

    不仅仅是半导体制造方面，同时在这一场会议里，也敲定半导体设计领域的后续投资计划。

    智云集团的半导体设计业务，以智云半导体有限公司为核心，智云半导体下设多个事业部，包括SOC事业部，SOP事业部，GPU事业部，储存事业部以及若干重要子公司，如英伟达，威智科技，盘古科技，还有数十家从事各类辅助，功能芯片设计业务的子公司。

    在会议上，为了继续维持芯片设计凌云的领先，后续几年将会继续维持高投入，以确保若干公司核心产品的领先，主要还是智能终端使用的S系列芯片以及W系列芯片，同时还会对GPU领域以及CPU领域进行重点技术攻关研发。

    比如保障X86CPU的的顺利研发以及推向市场，如今集团里的各项X86构架下的PC产品，都等着集团自研的X86芯片呢。

    因此保障半导体设计领域的投入还是很必要的，不过会议上也砍掉了一些辅助类，功能性的芯片业务，之前搞这些是因为国内市场没有，或者无法满足要求，只能逼着自己搞。

    但是最近几年，随着电子消费产业链的迅速发展，国内也冒出来了很多芯片设计公司，其中不少做的还挺不错的，如此情况下智云半导体这边也就砍掉了一些国内有代替品的非核心产品，通过对技术以及业务子公司的出售，或者和部分国内芯片公司进行合并，来减少产品线和非关键产品的研发投入，以集中力量在核心项目上。

    不管是半导体设计还是制造，都挺烧钱的，以至于会议室过后，季成河和徐申学在办公室喝茶聊天的时候，季成河都是感叹：“这半导体制造领域太烧钱了，我们辛辛苦苦卖个手机赚点钱呢，转眼就被搞半导体的这些人给花掉了！”

    徐申学喝了口茶，润了润嗓子后道：“这也是没办法的事情，半导体关乎我们集团的核心命脉，再多的投资也要硬着头皮搞。”

    半导体领域，直接关乎智云各项智能终端产品的核心性能，同时还影响到PC产品以及至服务器，超算，AI等大一堆的东西。

    半导体制造领域，对于智云集团而言就是大量终端业务的基础核心……它本身可以不赚钱甚至亏损，但是不能没有。

    不但要有，而且要非常先进，争取和主要对手持平，甚至领先对手。

    要不然的话，智云的手机芯片用着二十八纳米，水果等竞争对手用着二十纳米甚至十四纳米的芯片，这还怎么竞争？

    但是幸运的是，这一场会议后没有多久，智云微电子的丁成军就给徐申学带来了一个好消息。

    “徐董，我们的十八纳米工艺生产线，刚刚在深城十七号厂进行了小范围的试生产，除了良率还有些不足外，其他方面的各项性能数据指标都已经达到了设计要求，并且是达到了世界一流水准。

    丁成军给徐申学报告显得有些兴奋：“这个世界一流水准可不是我们自吹自擂，而是实打实的世界一流水准。”

    “其中最为核心的一个技术指标，晶体管密度上，我们的十八纳米工艺达到了一千六百万每平方毫米，这个数据大概和英特尔的22纳米3D晶体管工艺持平，还略微超过台积电的二十纳米工艺一千五百万每平方毫米的的水准，如果我们的情报没有错的话！”

    “除了晶体管密度之外，我们相对于台积电的二十纳米工艺，我们还有一个低功耗的优势，更低的功耗意味着我们可以把芯片做的主频更高一些，提升整体芯片性能，同时控制发热。”

    “我们采用S503芯片进行试生产的时候，测试生产出来的S503芯片非常出色，性能对比去年采用二十八纳米工艺的S403，CPU性能上至少有百分之五十的提升，GPU性能有百分之六十的提升。”

    “不仅仅如此，我们还缩小了芯片的体积，降低了功耗，使得芯片的整体性能大幅度提升。”

    丁成军道：“经过试生产的证明，我们的十八纳米工艺完全达到了设计要求，甚至严格来说，还超过了我们的预定的一些技术指标。”

    “唯一要说缺陷的话，大概就是比去年的S403，成本要稍微高一些，但是我们正在努力提升良率，争取到六月份的时候把良率提升到可以接受的程度，把成本控制在去年S403的程度。”

    丁成军一边说着的时候，还一边递过来了一份技术资料报告。

    徐申学一边听一边翻看报道，光看这技术报道里的各种技术参数对比，就很容易能看出来，其实智云的十八纳米工艺，其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多，各方面的性能数据也比较一致，包括栅极长度以及晶体管密度这些，其实都半斤八两。

    毕竟两者属于同一个工艺节点，性能类似也是情理之中。

    至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词，那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。

    英特尔，智云以及台积电，这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。

    从综合性能来进行对比的话，那么英特尔依旧是龙头老大，他们的二十二纳米3D晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。

    其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。

    再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云/英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。

    但是2D晶体管设计相对于3D晶体管，同性能上功耗要更高一些。

    这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。

    而这一问题，在PC领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……

    但是在寸土寸金的手机产品里，这就带来了相当大的麻烦了，手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。

    根据智云集团情报部门得到的情报，水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术，甚至在设计A8芯片的时候，就限制了芯片主频，以降低主频的方式来避免功耗过大，带来发热问题……或者说，也不是故意限制，而是根据工艺水平针对性设计成这样的。
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